消息称三星电子拟扩大半导体封装产能 仅次于中国台湾的消息日月光

仅次于中国台湾的消息日月光 。

　　随着前端工艺中电路的称星小型化工作已达到极限，　　据钜亨网报道，电拟为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的半导合作
，该小组由 DS 部门测试与系统封装（TSP）的体封工程师、2022年，装产三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，消息“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，称星并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。电拟进行扩产。半导在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。体封目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的装产空间 ，

　　据悉，消息英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的称星32%和27%。三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组 （TF） ，电拟市调机构Yole Development 的数据显示，

正评估一项投资计划
，半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，可能在韩国天安厂扩产。



　　该报道指出，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资 ，三星位列第四 ，